板朗科技PCB Layout中心團(tuán)隊(duì)，在高頻PCB設(shè)計(jì)、高速PCB設(shè)計(jì)、PCB仿真、PCB layout、數(shù)模A/D混合電路板設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，已實(shí)現(xiàn)諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號(hào)、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)（Switch Power Supply）、高速背板等最高達(dá)38層的PCB多層電路板設(shè)計(jì)，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡(luò)通信、IPC工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、便攜設(shè)備、數(shù)碼消費(fèi)電子等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。

經(jīng)過(guò)多年的研究與實(shí)踐，我們能夠很好的滿足高速PCB設(shè)計(jì)要求，可以為您提供優(yōu)質(zhì)、快捷的電子、通信產(chǎn)品的高速、高密、數(shù)?；旌系萈CB設(shè)計(jì)，新工藝、新技術(shù)的PCB設(shè)計(jì)（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服務(wù)。我們高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)工程師具有豐富的電信級(jí)高速多層電路板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)綜合考慮時(shí)序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號(hào)匹配方案、通信號(hào)質(zhì)量、信號(hào)走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號(hào)回流current return path信號(hào)阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且從高速pcb layout角度，利用我們的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)化您的原理圖設(shè)計(jì)，從而使你的單板內(nèi)在質(zhì)量更高，運(yùn)行更穩(wěn)定。

板朗科技長(zhǎng)期承接各種高頻PCB設(shè)計(jì)、高速背板設(shè)計(jì)、主機(jī)板和手機(jī)板設(shè)計(jì)、盲埋孔PCB設(shè)計(jì)以及高速差分信號(hào)電路板設(shè)計(jì)，致力于向客戶提供PCB LAYOUT、高速PCB設(shè)計(jì)、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、數(shù)模A/D混合電路板設(shè)計(jì)、產(chǎn)品/單板EMC設(shè)計(jì)等技術(shù)服務(wù)及卓越解決方案。

設(shè)計(jì)能力

·最高設(shè)計(jì)層數(shù)：不限

·最大PIN數(shù)目：48963

·最大Connections：36215

·最小過(guò)孔：8MIL(4MIL激光孔)

·最小線寬：3MIL

·最小線間距：4MIL

·一塊PCB板最多BGA數(shù)目：44

·最小BGA PIN間距：0.5mm

·最高速信號(hào)：10G CML差分信號(hào)

·最快交期：2萬(wàn)PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計(jì)6天。

· 高速高密PCB設(shè)計(jì)

· 高速背板設(shè)計(jì)

· Probe card

· 主機(jī)板和手機(jī)板設(shè)計(jì)

· 工控板和測(cè)試板

· 盲孔和埋孔設(shè)計(jì)

· Minimum BGA pin-pith：0.5mm

· 高速差分信號(hào)：10 GHz differential signal

· 最小線寬和線間距 ：3MIL

· Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

PCB Layout的常用設(shè)計(jì)軟件有：

Cadence Allegro

MentorGraphics PADS

MentorGraphics WG,EN

Altium Protel

Zuken CR

板朗科技PCB Layout優(yōu)勢(shì)：

1、我們擁有專(zhuān)業(yè)的PCB設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員多為資深專(zhuān)家，品質(zhì)卓越。

2、嚴(yán)格的設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)監(jiān)控制度，對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)程嚴(yán)密監(jiān)控；完善的質(zhì)量保障體系；確保了整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程的100%準(zhǔn)確。

3、設(shè)計(jì)周期短，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員除設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)外，還具備資深圳的制造背景，使為您設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一次性完成。

4、以最優(yōu)的價(jià)格為您提供最好的服務(wù)。 我們一直會(huì)以客戶的需求為準(zhǔn)，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案直接節(jié)省您的時(shí)間和金錢(qián).

5、我們的設(shè)計(jì)成員會(huì)隨時(shí)關(guān)注行業(yè)最新動(dòng)態(tài)，緊跟行業(yè)的前沿技術(shù)，與業(yè)界前沿緊密溝通交流，確?？蛻舻漠a(chǎn)品得到最好的保證。

PCB Layout注意事項(xiàng)：

1、零件排列時(shí)各部份電路盡可能排列在一起，走線盡可能短。

2、IC地去耦電容應(yīng)盡可能的靠近IC腳以增加效果。

3、如果兩條線路之間的電壓差較大時(shí)需注意安全間距。

4、要考量每條回路的電流大小，即發(fā)熱狀況來(lái)決定銅箔粗細(xì)。

5、線路拐角時(shí)盡量部要有銳角，直角最好用鈍角和圓弧。

6、對(duì)高頻電路而言，兩條線路最好不要平行走太長(zhǎng)，以減少分布電容的影響，一般采取頂層底層眾項(xiàng)的方式。

7、高平電路須考量地線的高頻阻抗，一般采用大面積接地的方式，各點(diǎn)就近接地，減小地線的電感份量，讓各街地點(diǎn)的電位相近。

8、高頻電路的走線要粗而短，減小因走線太長(zhǎng)而產(chǎn)生的電感及高頻阻抗對(duì)電路的影響。

9、零件排列時(shí)，一般要把同類(lèi)零件排在一起，盡量整齊，對(duì)有極性的元件盡可能的方向一致，降低潛在的生產(chǎn)成本。

10、對(duì)RF機(jī)種而言，電源部份的零件盡量遠(yuǎn)離接收板，以減少干擾。

11、對(duì)TF機(jī)種而言，發(fā)射器應(yīng)盡可能離PIR遠(yuǎn)一些，以減少發(fā)射時(shí)對(duì)PIR造成的干擾

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