印制電路設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容是布局設(shè)計(jì)。把電子元器件在一定的制板面積上合理地布局排版，是設(shè)計(jì)印制電路的第一步。布局設(shè)計(jì)，不單純是按照電路原理把元器件通過(guò)印制線條簡(jiǎn)單地連接起來(lái)。為使整機(jī)能夠穩(wěn)定可靠地工作，要對(duì)元器件及其連接在印制板上進(jìn)行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出現(xiàn)各種干擾...

1.PCB布線應(yīng)遵循的基本原則1）輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的黏附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選寬0.2～0.3mm的導(dǎo)線。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用較寬的線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情...

PCB設(shè)計(jì)流程中各步驟的具體內(nèi)容包括繪制原理圖，然后生成網(wǎng)絡(luò)表；進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)；設(shè)置電路板的有關(guān)參數(shù)；引入生成的網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表；布置各零件封裝的位置；進(jìn)行布線規(guī)則設(shè)置；通過(guò)打印機(jī)輸出

在PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)中，首先考慮的是層的設(shè)置，單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成。電源層、地層和信號(hào)層的相對(duì)位置以及電源、地平面的分割對(duì)單板的電磁兼容性指標(biāo)至關(guān)重要。

線路板設(shè)計(jì)軟件，一般都包含了原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大模塊，主流強(qiáng)大的線路板設(shè)計(jì)軟件中，基本都包括了以上的模塊，現(xiàn)在主流的線路板設(shè)計(jì)軟件分別是：Protel?OrCAD?Viewlogic?PowerPCB?Cadence PSD?MentorGraphices 的 ExpeditionPCB?ZukenCadStart?Winboard/Windraft/IvexSPICE?PCBStudio?...

阻抗失配是引起反射，從而帶來(lái)許多高速問(wèn)題的根源，常規(guī)來(lái)說(shuō)：一個(gè)沒(méi)有進(jìn)行阻抗匹配子，什么高速問(wèn)題都無(wú)從談起。由此設(shè)計(jì)原則衍生了以下高速PCB板設(shè)計(jì)要求：

對(duì)于大多數(shù)的PCB疊層設(shè)計(jì)，PCB 的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB 的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路通常采用多層板設(shè)計(jì)。

PCB電路板設(shè)計(jì)前期準(zhǔn)備主要有實(shí)驗(yàn)電路方案，確定PCB電路板板材、PCB層數(shù)、形狀、尺寸、厚度等多個(gè)方面的準(zhǔn)備工作。