焊接過程中用于熔合兩種或兩種以上的金屬面，使它們成為一個整體的金屬或合金，稱為焊料。按組成成分的不同，可分為錫鉛焊料、銀焊料和銅焊料等。

按熔點不同，可分為軟焊料（熔點在450℃以下）和硬焊料（熔點高于450℃）。在電子產品裝配中，常用的是軟焊料（即錫鉛焊料），簡稱焊錫。

常用焊錫

管狀焊錫絲

管狀焊錫絲由助焊劑與焊錫制作在一起做成管狀，在焊錫管中夾帶固體助焊劑。助焊劑一般選用特級松香為基質材料，并添加一定的活化劑。管狀焊錫絲一般適用于手工焊接。管狀焊錫絲的直徑有0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、4.0mm和5.0mm。

抗氧化焊錫

抗氧化焊錫是在錫鉛合金中加入少量的活性金屬，能使氧化錫、氧化鉛還原，并漂浮在焊錫表面形成致密覆蓋層，從而保護焊錫不被繼續(xù)氧化。這類焊錫適用于浸焊和波峰焊。

含銀焊錫

含銀焊錫是在錫鉛焊料中加0.5%～2.0%的銀，可減少鍍銀件中銀在焊料中的熔解量，并可降低焊料的熔點。

焊膏

焊膏是表面安裝技術中一種重要的材料，它由焊粉、有機物和熔劑制成糊狀物，能方便地用絲網、模板或點膏機印涂在印制電路板上。

焊粉是用于焊接的金屬粉末，其直徑為15～20µm，目前已有Sn-Pb、Sn-Pb-Ag和Sn-Pb-In等。有機物包括樹脂或一些樹脂熔劑混合物，用來調節(jié)和控制焊膏的黏性。使用的熔劑有觸變膠、潤滑劑、金屬清洗劑。

助焊劑

助焊劑主要用于錫鉛焊接中，有助于清潔被焊接面，防止氧化，增加焊料的流動性，使焊點易于成形，提高焊接質量。

助焊劑的作用

除氧化膜

在進行焊接時，為使被焊物與焊料焊接牢靠，就必須要求金屬表面無氧化物和雜質，只有這樣才能保證焊錫與被焊物的金屬表面固體結晶組織之間發(fā)生合金反應，即原子狀態(tài)的相互擴散。因此在焊接開始之前，必須采取各種有效措施將氧化物和雜質除去。除去氧化物與雜質，通常有兩種方法，即機械方法和化學方法。機械方法是用砂紙和刀將其除掉；化學方法則是用助焊劑清除，這樣不僅不損壞被焊物，而且效率高，因此焊接時，一般都采用這種方法。

防止氧化

助焊劑除上述的去氧化物功能外，還具有加熱時防止氧化的作用。由于焊接時必須把被焊金屬加熱到使焊料潤濕并產生擴散的溫度，而隨著溫度的升高，金屬表面的氧化就會加速，助焊劑此時就在整個金屬表面上形成一層薄膜，包住金屬使其同空氣隔絕，從而起到了加熱過程中防止氧化的作用。

促使焊料流動，減少表面張力

焊料熔化后將貼附于金屬表面，由于焊料本身表面張力的作用，力圖變成球狀，從而減小了焊料的附著力，而助焊劑則有減少焊料表面張力、促使焊料流動的功能，故使焊料附著力增強，使焊接質量得到提高。

把熱量從烙鐵頭傳遞到焊料和被焊物表面

因為在焊接中，烙鐵頭的表面及被焊物的表面之間存在許多間隙，在間隙中有空氣，空氣又為隔熱體，這樣必然使被焊物的預熱速度減慢。而助焊劑的熔點比焊料和被焊物的熔點都低，故能夠先熔化，并填滿間隙和潤濕焊點，使電烙鐵的熱量通過它很快地傳遞到被焊物上，使預熱的速度加快。

助焊劑的分類

常用助焊劑分為無機類助焊劑、有機類助焊劑和樹脂類助焊劑3大類。

無機類助焊劑

無機類助焊劑的化學作用強，腐蝕性大，焊接性非常好。這類助焊劑包括無機酸和無機鹽。它的熔點約為180℃，是適用于錫焊的助焊劑。由于其具有強烈的腐蝕作用，不宜在電子產品裝配中使用，只能在特定場合使用，并且焊后一定要清除殘渣。

有機類助焊劑

有機類助焊劑由有機酸、有機類鹵化物以及各種胺鹽樹脂類等合成。這類助焊劑由于含有酸值較高的成分，因而具有較好的助焊性能，但具有一定程度的腐蝕性，殘渣不易清洗，焊接時有廢氣污染，限制了它在電子產品裝配中的使用。

樹脂類助焊劑

這類助焊劑在電子產品裝配中應用較廣，其主要成分是松香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時焊接后形成的膜層具有覆蓋和保護焊點不被氧化腐蝕的作用。由于松脂殘渣具有非腐蝕性、非導電性、非吸濕性，焊接時沒有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以這類助焊劑被廣泛使用。松香助焊劑的缺點是酸值低、軟化點低（55℃左右），且易結晶、穩(wěn)定性差，在高溫時很容易脫羧碳化而造成虛焊。

目前出現(xiàn)了一種新型的助焊劑——氫化松香，它是用普通松脂提煉的。氫化松香在常溫下不易氧化變色，軟化點高，脆性小，酸值穩(wěn)定，無毒、無特殊氣味，殘渣易清洗，適用于波峰焊接。

使用助焊劑的注意事項

常用的松香助焊劑在超過60℃時，絕緣性能會下降，焊接后的殘渣對發(fā)熱元器件有較大的危害，所以要在焊接后清除焊劑殘留物。另外，存放時間過長的助焊劑不宜使用。因為助焊劑存放時間過長時，其成分會發(fā)生變化，活性變差，影響焊接質量。

正確合理地選擇助焊劑，還應注意以下兩點。

在元器件加工時，若引線表面狀態(tài)不太好，又不便采用最有效的清洗手段時，可選用活化性強和清除氧化物能力強的助焊劑。

在總裝時，焊件基本上都處于可焊性較好的狀態(tài)，可選用助焊劑性能不強、腐蝕性較小、清潔度較好的助焊劑。

阻焊劑

阻焊劑是一種耐高溫的涂料。在焊接時，可將不需要焊接的部位涂上阻焊劑保護起來，使焊料只在需要焊接的焊接點上進行。阻焊劑廣泛用于浸焊和波峰焊。

阻焊劑的優(yōu)點

可避免或減少浸焊時橋接、拉尖、虛焊和連條等弊病，使焊點飽滿，大大減少板子的返修量，提高焊接質量，保證產品的可靠性。

使用阻焊劑后，除了焊盤外，其余線條均不上錫，可節(jié)省大量焊料；另外，由于受熱少、冷卻快、降低印制電路板的溫度，起了保護元器件和集成電路的作用。

由于板面部分為阻焊劑膜所覆蓋，增加了一定硬度，是印制電路板很好的永久性保護膜，還可以起到防止印制電路板表面受到機械損傷的作用。

阻焊劑的分類

阻焊劑的種類很多，一般分為干膜型阻焊劑和印料型阻焊劑?，F(xiàn)廣泛使用印料型阻焊劑，這種阻焊劑又可分為熱固化和光固化兩種。

熱固化阻焊劑的優(yōu)點是附著力強，能耐300℃高溫；缺點是要在200℃高溫下烘烤2h，板子易翹曲變形，能源消耗大，生產周期長。

光固化阻焊劑（光敏阻焊劑）的優(yōu)點是在高壓汞燈照射下，只要2min～3min就能固化，節(jié)約了大量能源，大大提高了生產效率，便于組織自動化生產。另外，其毒性低，減少了環(huán)境污染。不足之處是它溶于酒精，能和印制電路板上噴涂的助焊劑中的酒精成分相溶而影響印制電路板的質量。

無鉛焊料

錫鉛焊錫是電子裝配中最常用的焊錫，但鉛的使用對人類健康會產生不良影響。工業(yè)廢棄品中的鉛通過滲入地下水系統(tǒng)而進入動物或人類的食物鏈，人體中存在過量的鉛將導致神經和再生系統(tǒng)紊亂、發(fā)育遲緩、血色素減少并引發(fā)貧血和高血壓。

焊劑的選用

電子線路的焊接通常都采用松香、松香酒精焊劑，這樣可以保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能不至于下降。

由于純松香焊劑活性較弱，只有當被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，其可焊性較好。但有時為了清除焊接點的銹漬，保證焊點的質量，也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。

為了改善松香焊劑的活性，在松香焊劑中加入活性劑，就構成了活性焊劑。它在焊接過程中，能去除金屬氧化物及氫氧化物，使被焊金屬與焊料相互擴散，生成合金。例如201-1焊劑就屬于此種活性焊劑。

另外，電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的，但也有的鍍了金、銀或鎳，這些金屬的焊接情況各有不同，可按金屬的不同選用不同的焊劑。

對于鉑、金、銅、銀、鍍錫等金屬，可選用松香焊劑，因為這些金屬都比較容易焊接。

對于鉛、黃銅、青銅、鍍鎳等金屬，可選用有機類焊劑中的中性焊劑，因這些金屬比上述金屬焊接性能差，如用松香焊劑將影響焊接質量。

對于鍍鋅、鐵、錫、鎳合金等，因焊接較困難，可選用酸性焊劑。當焊接完畢后，必須對殘留焊劑進行清洗。

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